X-RAY检测设备 焊接不良电子芯片主板气孔气泡x光机检查机厂家

X-RAY检测设备焊接不良电子芯片主板气孔气泡x光机检查机厂家
X1200是针对大型PCB板、5G通讯主板、LED灯条等**大面积检测的精密微焦斑X射线检测设备，其有效检测面积可达1200mm×600mm，可实现大范围的自动检测，根据产品尺寸不同接受定制化服务。
多功能性：X射线检测不仅适用于BGA芯片的焊点检测，还可以用于检测其他电子元件的焊接质量、封装完整性以及内部结构的缺陷。这使得X射线检测成为一种多功能的工具，可应用于不同类型的电子设备和组件的质量控制和故障诊断。