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产品描述
x-ray检测设备厂家 半导体晶圆IC芯片内部缺陷检查机
X7600是一款功能更强大的精密微焦斑X射线检测设备，可实现多角度、多方位拍照，可升级2.5D检测功能，可实现产品360°旋转、探测器倾斜60°三维拍照。无死角观察产品缺陷，让质量问题无处遁形。
倾斜60度观测
可升级2.5D模块（可选）
高清晰度的检测影像：偏位/连锡/气泡/冷焊/焊线
360度平台旋转
彩色图像导航&Mapping导航
支持图片拼接功能（可选）
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