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产品描述
智能返修台 光学激光定位自动主板芯片拆焊返修台厂家
实时温度显示，具备自动曲线分析功能。
高清CCD（200万）数字成像、自动光学变焦系统，手动控制配合激光红点对位
lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热，多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。层流一体式冷却系统。
BGA返修台上下风嘴同时换成和芯片差不多大小的风嘴（都要比芯片大一点），下风嘴比上风嘴大，太大的风嘴会烤到旁边芯片。
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