BGA返修台 视觉BGA拆焊台卓茂BGA返修设备

BGA返修台 视觉BGA拆焊台卓茂BGA返修设备
一款全自动视觉对位的BGA返修工作站，适用于大型PCB板(如5G通讯板)上贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动拆焊功能，可与SAP/ERP实现软件对接(选配)，实现S/N为追溯条件的温度曲线分析功能。
高精度K型热电偶，精度可达±1°C动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能。
立编程控制的三个温区，上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较GA的返修，红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。面积可达645×524mm
自主开发的软件系统，实现快速定位及稳定的温度曲线(自带曲线分析功能)操作设置简易，并能自动生成记录文件，实现产品历史参数的可追溯性。