bga返修台光学拆焊台 三温区中小型服务器高精密焊台详细内容
bga返修台光学拆焊台 三温区中小型服务器高精密焊台
多语言菜单界面 自动接喂料装置 X/Y轴可通过摇杆控制,操作快捷方便 进口高清CCD(200万像素)光学对位系统高精度温控传感系统,温控 上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局,与上部温区对称移动,并且可接入氮气防止PCBA发黄。 上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位,可控制快速、慢速。
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单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
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