BGA返修台 预热台光学红外BGA电焊台工作站

BGA返修台 预热台光学红外BGA电焊台工作站
多语言菜单界面 自动接喂料装置 X/Y轴可通过摇杆控制，操作快捷方便 进口高清CCD(200万像素)光学对位系统高精度温控传感系统，温控 上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局，与上部温区对称移动，并且可接入氮气防止PCBA发黄。 上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位，可控制快速、慢速。