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BGA返修台 主板芯片ic拆卸焊接热风恒温led维修台
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产品描述

适用芯片60×60mm(Max) 2×2mm(Min) PCB尺寸412×370mm(Max) 6×6mm(Min) 操作方式7“高清触摸屏 控制系统自主发热控制系统V2 外形尺寸L685×W633×H850mm

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高清CCD(200万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。层流一体式冷却系统。

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