焊接返修台 红外bga返工设备光学对位bga返修台自动焊接bga设备

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工业电脑控制，设置多种操作模式，实时显示温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件保存，运行历史可追溯。
采用德国进口中波陶瓷红外发热板，下部温区可立升降，并调整与PCB距离，升温快，控温精度高，有效解决PCBA预热及作板温度。
立编程控制的三个温区，快捷设置温度参数及保存温度记录。内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备压力保护装置，双重**温保护及报警功能。
从使用BGA返修台对CPU进行修理的具体操作来看，用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接度的同时省去大量的人力物力，其高度的自动化、数字化、智能化无疑大大提升了CPU修理的效率。